查看詳情 收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC/NT36525BH-DP/4YA裸片 ￥3000.00 查看詳情 采購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC/NT36672H-DP/3YB ￥3000.00
回收元器件-IC芯片-工廠庫(kù)存呆滯電子物料-竭誠(chéng)服務(wù),誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),歡迎咨詢口碑好,回收,面向全國(guó)專人上門(mén)看貨估價(jià),現(xiàn)款,正規(guī)公司,多年回收行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

液晶驅(qū)動(dòng)IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅(qū)動(dòng)液晶顯示器的像素點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動(dòng)IC在電子產(chǎn)品中應(yīng)用***，如手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、電子游戲機(jī)等；收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC需要考慮市場(chǎng)需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素；同時(shí)，還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策，確保收購(gòu)過(guò)程合法合規(guī)。
收購(gòu)NT51018CH-DP/4CA收購(gòu)R69338A0FV收購(gòu)VHINT35695B-1Q收購(gòu)VHINT35695B-5Q

液晶驅(qū)動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購(gòu)需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；液晶驅(qū)動(dòng)IC的收購(gòu)需要綜合考慮多個(gè)方面，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并確保供應(yīng)商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

部分分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統(tǒng)主控芯片通過(guò)FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后在芯片內(nèi)部輸入給Source模塊，同時(shí)通過(guò)玻璃走線將Gate Control信號(hào)輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃走線向Display Area傳輸信號(hào)。該方案對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn)，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應(yīng)用市場(chǎng)如汽車(chē)后裝市場(chǎng)流通。

大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng)，因此大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達(dá)40V。

第二，運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來(lái)越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC不斷提高開(kāi)關(guān)頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動(dòng)IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號(hào)出貨量特別大。驅(qū)動(dòng)IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片，而其中平均每個(gè)型號(hào)的出貨量達(dá)差不多在300萬(wàn)片左右。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。