真空鍍膜生產(chǎn)線設(shè)備真空主體——真空腔根據(jù)加工產(chǎn)品要求的各異，真空腔的大小也不一樣，目前應(yīng)用多的有直徑1.3M、0.9M、1.5M、1.8M等，腔體由不銹鋼" target=_blank>不銹鋼材料制作，要求不生銹、堅實等，真空腔各部分有連接閥，用來連接各抽氣泵浦。

真空鍍膜機生產(chǎn)線設(shè)備輔助抽氣系統(tǒng)：排氣系統(tǒng)為鍍膜機真空系統(tǒng)的重要部分，主要有由機械泵、增壓泵(主要介紹羅茨泵)、油擴散泵三大部分組成。此排氣系統(tǒng)采用“擴散泵+機械泵+羅茨泵+低溫冷阱+polycold”組成。排氣流程為：機械泵先將真空腔抽至小于2.0*10-2PA左右的低真空狀態(tài)，為擴散泵后繼抽真空提供前提，之后當(dāng)擴散泵抽真空腔的時候，機械泵又配合油擴散泵組成串聯(lián)，以這樣的方式完成抽氣動作。

隨著鍍膜技術(shù)的快速增長，各種類型的真空鍍膜設(shè)備生產(chǎn)線也開始逐漸出現(xiàn)。但是論起薄膜的均勻性，恐怕所有的真空設(shè)備鍍制的薄膜的均勻性都會受到某種因素影響，現(xiàn)在我們就濺控濺射鍍膜機來看看造成不均勻的因素有哪些。

PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發(fā)出來，與反應(yīng)性氣體反應(yīng)，形成化合物沉積于工件表面的一種技術(shù)。爐內(nèi)運行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負(fù)電的電子(e-)，帶正電的氬離子會撞向通入偏壓為負(fù)極的基板底材，來清潔工件表面；之后再通入反應(yīng)氣體，在靶材和基板底材間產(chǎn)生電漿，進行鍍膜作業(yè)。此一方式成膜速度快、密著性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。

真空鍍膜厚度屬于微米級，1μm 相當(dāng)于傳統(tǒng)電鍍一條的十分之一，因此經(jīng)過鍍膜作業(yè)以后，并不會影響工件的精度；傳統(tǒng)電鍍的批覆方式是以一種包覆的方式在外形成一層電鍍層，并無高度密著性可言。

電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數(shù)量和縮短電鍍生產(chǎn)線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設(shè)備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現(xiàn)填通孔。