光學(xué)bga信息我要推廣到這里
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功能特點： 1.光學(xué)對位，芯片貼裝對位，完全避免錯位偏移； 2.自動拆卸、自動焊接，自動回收芯片，完全解放工人； 3.微風調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風速，返修更，焊接再小的元..12月04日 -
集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的X-Ry檢測設(shè)備和BGA返修設(shè)備制造商，生產(chǎn)光學(xué)自動化BGA返修臺、手機BGA返修臺、LED返修臺、植球設(shè)備、BGA維修耗材、X-Ry檢測設(shè)備、SMT周邊輔助設(shè)備。08月22日
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一鍵拆焊簡易操作， 無需人工調(diào)整。 紅外碳纖維加熱系統(tǒng)預(yù)熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護，預(yù)熱更均勻。 公司主營：光學(xué)BGA返修臺、光學(xué)BGA焊臺、光學(xué)BGA返修設(shè)備、光學(xué)對..12月04日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)點BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當導(dǎo)致的損壞率。同時，BGA返修臺還可以提高工作效率，縮短維修時間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺的缺..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺的市場前景 BGA返修臺在電子制造行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，特別是在手機、電腦等消費電子產(chǎn)品的維修和生產(chǎn)領(lǐng)域。隨著消費電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代速度的加快，對BGA返修臺的需求也越來..04月14日
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100.00元BGA返修臺的市場前景 BGA返修臺在電子制造行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，特別是在手機、電腦等消費電子產(chǎn)品的維修和生產(chǎn)領(lǐng)域。隨著消費電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代速度的加快，對BGA返修臺的需求也越來..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)點BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當導(dǎo)致的損壞率。同時，BGA返修臺還可以提高工作效率，縮短維修時間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺的缺..04月14日
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