《修訂日期》：2023年2月

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《報告價格》：紙質版6500元 電子版6800元 紙質+電子版7000元 (有折扣）

《對接人員》：馬先生 

及中國非接觸智能卡IC市場“十四五”規(guī)劃及投融資發(fā)展態(tài)勢分析報告2023-2028年

2021年非接觸智能卡IC市場銷售額達到了 億美元，預計2028年將達到 億美元，年復合增長率（CAGR）為 %（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為 百萬美元，約占的 %，預計2028年將達到 百萬美元，屆時占比將達到 %。

消費層面來說，目前 地區(qū)是大的消費市場，2021年占有 %的市場份額，之后是 和 ，分別占有 %和 %。預計未來幾年， 地區(qū)增長快，2022-2028期間CAGR大約為 %。

生產端來看， 和 是大的兩個生產地區(qū)，2021年分別占有 %和 %的市場份額，預計未來幾年， 地區(qū)將保持快增速，預計2028年份額將達到 %。

從產品類型方面來看，非接觸式MSD卡占有重要地位，預計2028年份額將達到 %。同時就應用來看，銷售點設備在2021年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %

從生產商來說，范圍內，非接觸智能卡IC核心廠商主要包括NXP Semiconductors、Infineon Technologies、Samsung、STMicroelectronics和Cardzgroup等。2021年，梯隊廠商主要有NXP Semiconductors、Infineon Technologies、Samsung和STMicroelectronics，梯隊占有大約 %的市場份額；二梯隊廠商有Cardzgroup、Sony Corporation、CPI Card Company和Square Inc.等，共占有 %份額。

本報告研究與中國市場非接觸智能卡IC的產能、產量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。分析與中國市場的主要廠商產品特點、產品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及和中國市場主要生產商的市場份額。歷史數據為2017至2021年，預測數據為2022至2028年。

主要生產商包括：

    NXP Semiconductors

    Infineon Technologies

    Samsung

    STMicroelectronics

    Cardzgroup

    Sony Corporation

    CPI Card Company

    Square Inc.

    Francisco Partners

    Inteligensa Group

    CARD Corporation

    Giesecke+Devrient

    Ingenico

按照不同產品類型，包括如下幾個類別：

    非接觸式MSD卡

    非接觸式EMV卡

按照不同應用，主要包括如下幾個方面：

    銷售點設備

    學校

    銀行

    交通設施

    其他

關注如下幾個地區(qū):

    北美

    歐洲

    中國

    日本

本文正文共10章，各章節(jié)主要內容如下：

1章：報告統(tǒng)計范圍、產品細分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現狀及趨勢等）；

2章：總體規(guī)模（產能、產量、銷量、需求量、銷售收入等數據，2017-2028年）；

3章：范圍內非接觸智能卡IC主要廠商競爭分析，主要包括非接觸智能卡IC產能、產量、銷量、收入、市場份額、價格、產地及行業(yè)集中度分析；

4章：非接觸智能卡IC主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；

5章：非接觸智能卡IC主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、非接觸智能卡IC產品型號、銷量、收入、價格及新動態(tài)等；

6章：不同產品類型非接觸智能卡IC銷量、收入、價格及份額等；

7章：不同應用非接觸智能卡IC銷量、收入、價格及份額等；

8章：產業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；

9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅動因素、發(fā)展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；

10章：報告結論。

標題報告目錄

1 非接觸智能卡IC市場概述

    1.1 產品定義及統(tǒng)計范圍

    1.2 按照不同產品類型，非接觸智能卡IC主要可以分為如下幾個類別

        1.2.1 不同產品類型非接觸智能卡IC銷售額增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028

        1.2.2 非接觸式MSD卡

        1.2.3 非接觸式EMV卡

    1.3 從不同應用，非接觸智能卡IC主要包括如下幾個方面

        1.3.1 不同應用非接觸智能卡IC銷售額增長趨勢2017 VS 2021 VS 2028

        1.3.1 銷售點設備

        1.3.2 學校

        1.3.3 銀行

        1.3.4 交通設施

        1.3.5 其他

    1.4 非接觸智能卡IC行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現狀及趨勢

        1.4.1 非接觸智能卡IC行業(yè)目前現狀分析

        1.4.2 非接觸智能卡IC發(fā)展趨勢

2 非接觸智能卡IC總體規(guī)模分析

    2.1 非接觸智能卡IC供需現狀及預測（2017-2028）

        2.1.1 非接觸智能卡IC產能、產量、產能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028）

        2.1.2 非接觸智能卡IC產量、需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028）

        2.1.3 主要地區(qū)非接觸智能卡IC產量及發(fā)展趨勢（2017-2028）

    2.2 中國非接觸智能卡IC供需現狀及預測（2017-2028）

        2.2.1 中國非接觸智能卡IC產能、產量、產能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2028）

        2.2.2 中國非接觸智能卡IC產量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2017-2028）

    2.3 非接觸智能卡IC銷量及銷售額

        2.3.1 市場非接觸智能卡IC銷售額（2017-2028）

        2.3.2 市場非接觸智能卡IC銷量（2017-2028）

        2.3.3 市場非接觸智能卡IC價格趨勢（2017-2028）

3 與中國主要廠商市場份額分析

    3.1 市場主要廠商非接觸智能卡IC產能市場份額

    3.2 市場主要廠商非接觸智能卡IC銷量（2017-2022）

        3.2.1 市場主要廠商非接觸智能卡IC銷量（2017-2022）

        3.2.2 市場主要廠商非接觸智能卡IC銷售收入（2017-2022）

        3.2.3 市場主要廠商非接觸智能卡IC銷售價格（2017-2022）

        3.2.4 2021年主要生產商非接觸智能卡IC收入排名

    3.3 中國市場主要廠商非接觸智能卡IC銷量（2017-2022）

        3.3.1 中國市場主要廠商非接觸智能卡IC銷量（2017-2022）

        3.3.2 中國市場主要廠商非接觸智能卡IC銷售收入（2017-2022）

        3.3.3 中國市場主要廠商非接觸智能卡IC銷售價格（2017-2022）

        3.3.4 2021年中國主要生產商非接觸智能卡IC收入排名

    3.4 主要廠商非接觸智能卡IC產地分布及商業(yè)化日期

    3.5 主要廠商非接觸智能卡IC產品類型列表

    3.6 非接觸智能卡IC行業(yè)集中度、競爭程度分析

        3.6.1 非接觸智能卡IC行業(yè)集中度分析：2021Top 5生產商市場份額

        3.6.2 非接觸智能卡IC梯隊、二梯隊和三梯隊生產商（品牌）及市場份額

    3.7 新增投資及市場并購活動

4 非接觸智能卡IC主要地區(qū)分析

    4.1 主要地區(qū)非接觸智能卡IC市場規(guī)模分析：2017 VS 2021 VS 2028

        4.1.1 主要地區(qū)非接觸智能卡IC銷售收入及市場份額（2017-2022年）

        4.1.2 主要地區(qū)非接觸智能卡IC銷售收入預測（2023-2028年）

    4.2 主要地區(qū)非接觸智能卡IC銷量分析：2017 VS 2021 VS 2028

        4.2.1 主要地區(qū)非接觸智能卡IC銷量及市場份額（2017-2022年）

        4.2.2 主要地區(qū)非接觸智能卡IC銷量及市場份額預測（2023-2028）

    4.3 北美市場非接觸智能卡IC銷量、收入及增長率（2017-2028）

    4.4 歐洲市場非接觸智能卡IC銷量、收入及增長率（2017-2028）

    4.5 中國市場非接觸智能卡IC銷量、收入及增長率（2017-2028）

    4.6 日本市場非接觸智能卡IC銷量、收入及增長率（2017-2028）

5 非接觸智能卡IC主要生產商分析

    5.1 NXP Semiconductors

        5.1.1 NXP Semiconductors基本信息、非接觸智能卡IC生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.1.2 NXP Semiconductors非接觸智能卡IC產品規(guī)格、參數及市場應用

        5.1.3 NXP Semiconductors非接觸智能卡IC銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）

        5.1.4 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務

        5.1.5 NXP Semiconductors企業(yè)新動態(tài)

    5.2 Infineon Technologies

        5.2.1 Infineon Technologies基本信息、非接觸智能卡IC生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.2.2 Infineon Technologies非接觸智能卡IC產品規(guī)格、參數及市場應用

        5.2.3 Infineon Technologies非接觸智能卡IC銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）

        5.2.4 Infineon Technologies公司簡介及主要業(yè)務

        5.2.5 Infineon Technologies企業(yè)新動態(tài)

    5.3 Samsung

        5.3.1 Samsung基本信息、非接觸智能卡IC生產基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.3.2 Samsung非接觸智能卡IC產品規(guī)格、參數

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