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合成橡膠硅橡膠慶陽(yáng)G4G9燈透明封裝硅膠批發(fā)廠家.. 免費(fèi)發(fā)布硅橡膠信息

慶陽(yáng)G4G9燈透明封裝硅膠批發(fā)廠家電話LED燈具封裝膠

更新時(shí)間:2025-07-08 18:58:32 編號(hào):002a28av9fd5f3
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  • G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料

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鮑紅美

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產(chǎn)品詳情

慶陽(yáng)G4G9燈透明封裝硅膠批發(fā)廠家電話LED燈具封裝膠

關(guān)鍵詞
G4G9燈透明封裝硅膠
面向地區(qū)
全國(guó)

用途說(shuō)明

雙組份聚氨酯QK-3008AB系雙組份PU膠水,粘度低,無(wú)色透明,耐黃變時(shí)間長(zhǎng),常溫或加溫固化柔軟好,表面好,主要用于發(fā)光字制作,線條燈灌膠、及其它需要灌軟膠的電子零部件透明灌注。本品有好彈性,有利零件的拆裝。

二、硬化前之性質(zhì)

主劑QK-3008A 固化劑QK-3008B

顏 色: 無(wú)色透明 無(wú)色透明

比 重: 1.15 1.15

粘度25℃: 800-1600CPS 1500-2000CPS

三、使用條件

1)混合比: A:B=100:100(1:1重量比)

2)硬化條件: 25℃×4-6H或50℃×0.5H(2g)

3)可使用時(shí)間: 25℃×20min(100g)




四、硬化后之性質(zhì)

1)耐電壓 KV/mm 22

2)誘電率 1KHZ 3.7

3)吸水率 %24小時(shí) <0.1

4)彎曲強(qiáng)度 Kg/mm2 63

5)體積電阻 Ohm3 1x1015

6)誘電損失 1KHZ 0.42

7)抗壓強(qiáng)度 Kg/ mm2 2.4

8)沖擊強(qiáng)度 Kg/ cm/cm2 6.8

9)表面電阻 Ohmm2 5X1015

以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃,濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所測(cè)得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶參考。

適用范圍:
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如:電子電器模塊灌封、動(dòng)力電池,攝像頭LED防水電源、汽車HID燈模塊電源、新能源電子模塊、太陽(yáng)能電源模塊、變壓器、傳感器灌封等。

二、產(chǎn)品簡(jiǎn)介:?
1.膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng),但在加熱條件下可快速固化,特別利 ? ?于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2.耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在(-60~250℃)溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性,絕緣性能。 ?
3.固化過(guò)程中不收縮,具有更優(yōu)的防水、防潮。
?4.具有導(dǎo)熱阻燃性,阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí)。

三、規(guī)格參數(shù):

項(xiàng)目 A組分 B組分 固 化 前 外觀 黑色/白色/灰色流體 白色流體 A組分粘度(mpa.s,25℃) 4500±500 B組分粘度(mpa.s,25℃) 4500±500 混 合 后 雙組分混合比例(重量比) A :B = 1 :1 混合后黏度(mpa.s) 3000±500 混合后比重(g/ml) 1.60±0.05 可操作時(shí)間(min,25℃) 10-40 固 化 后 硬度(shore A) 55±10 導(dǎo)熱系數(shù)( W(m?K)) ≥0.8 介電強(qiáng)度(kV/mm) ≥27 介電常數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3 體積電阻率(Ω?cm) ≥1.0*1016 線膨脹系數(shù)(m/(m?K)) ≤2.2*10-4 阻燃性能 94-V0 防水等級(jí) ≥IP65?

?四、使用說(shuō)明:

1. 按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2. 將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,50℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需3小時(shí)左右固化。

長(zhǎng)效的可靠性

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠在眾多測(cè)試及實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中表現(xiàn),如熱穩(wěn)定性、耐熱沖擊、電氣絕緣性、振動(dòng)老化等測(cè)試。經(jīng)過(guò)這些測(cè)試及在實(shí)際應(yīng)用的過(guò)程中,無(wú)論是外觀、導(dǎo)熱率、體積電阻率、擊穿強(qiáng)度、機(jī)械強(qiáng)度等性能,均未發(fā)現(xiàn)明顯變化,并表現(xiàn)出的可靠性。

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公司資料

深圳市千京科技發(fā)展有限公司
  • 鮑紅美
  • 廣東 深圳
  • 私營(yíng)有限責(zé)任公司
  • 2012-05-16
  • 人民幣100萬(wàn)
  • 51 - 100 人
  • 有機(jī)硅樹(shù)脂
  • 納米電子材料 密封劑,液體硅橡膠 粘膠劑,有機(jī)硅材料 硅油,電子阻燃灌封膠
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